LCP 低温系列熔点约 280℃，流动性最好，适合薄壁与精密小件，成本也更有优势。

中温系列熔点约 300℃，在耐热与韧性之间取得平衡，适用于 5G 射频连接器等高频场景。高温系列熔点约 340℃，可稳定通过 260℃ 无铅回流焊，适合高密度 SMT 连接器。

选型建议：先确认过炉温度与壁厚，再评估流动性与翘曲要求，最后结合成本做取舍。